Proses y sglodyn ar fwrdd (ChipOnBoard, COB): yn gyntaf, defnyddiwch resin epocsi dargludol yn thermol (fel arfer resin epocsi wedi'i dopio â gronynnau arian) ar wyneb y swbstrad i orchuddio'r pwynt lleoli sglodion silicon, ac yna mae'r sglodyn silicon wedi'i gysylltu a'i osod Ar wyneb y swbstrad, triniaeth wres nes bod patrwm solet y wafer silicon wedi'i osod ar y swbstrad, ac yna defnyddiwch ddull y meistr sidan i chwistrellu pum cysylltiad trydanol rhwng y wafer silicon a'r swbstrad.
Mae dwy ffurf i dechnoleg sglodion Lu yn bennaf. Technoleg COB yw un, a'r llall yw technoleg sglodion gwrthdro. Pecynnu sglodion ar fwrdd (COB). Mae'r sglodyn lled-ddargludyddion wedi'i osod ar y bwrdd cylched printiedig. Mae'r cysylltiad trydanol rhwng y sglodyn a'r swbstrad wedi'i bwytho. Gweithredir y dull, a defnyddir gorchudd cynnes y resin i sicrhau ei ddibynadwyedd. Er bod COB yn dechnoleg mowntio sglodion haidd syml iawn, mae ei ddwysedd pecynnu yn llawer israddol i TAB a thechnoleg bondio sglodion fflip.
Y dull weldio o cOB
(1) abwyd wedi'i wasgu'n boeth
Defnyddiwch wres a phwysau Prydain i wneud i'r gwifren a'r parth weldio gael eu pwyso gyda'i gilydd. Yr egwyddor yw gwneud i'r parth rhannu (fel AI) anffurfio'n blastig trwy wresogi a gwasgedd, ac ar yr un pryd dinistrio'r cwmwl ocsid ar y rhyngwyneb cerflunio, fel bod yr atyniad rhwng yr atomau yn cael ei gyflawni, a phwrpas [GG ] quot; bondio 7" yn cael ei gyflawni. Uh, gall yr anwastadrwydd y tu allan i'r ddau fetel wneud i'r metelau uchaf ac isaf wreiddio yn ei gilydd pan fyddant yn cael eu cynhesu a'u rhoi dan bwysau. Defnyddir y dechnoleg hon yn gyffredinol fel COG ar gyfer sglodion ar fwrdd gwydr.
⑵) Gwerthusiad uwchsain
Mae Ultrasonic Huan yn defnyddio'r pentwr ynni a gynhyrchir gan y genhedlaeth ultrasonic, ac yna trwy'r trawsnewidydd egni, o dan ymsefydlu'r maes magnetig amledd uwch-uchel, mae'r ehangu a'r crebachu cyflym yn cynhyrchu symudiad gorchudd elastig, fel bod y gyllell Nu yn cael ei gwrthsefyll yn gyfatebol. , ac ar yr un pryd, y gyllell Nu Ychwanegir rhywfaint o bwysau at yr uchod, felly o dan weithred gyfun y ddau rym hyn, bydd y gyllell yn gyrru cwmwl metelig y wifren AI yn yr ardal alaru, fel y (AI pancreas) arwyneb ymchwydd yn gyflym, fel bod y wifren A Ac arwyneb ymosodiad ffilm AI yn cynhyrchu dadffurfiad plastig, bydd yr anffurfiad hwn hefyd yn dinistrio'r cwmwl ocsid yn rhyngwyneb cwmwl AI, fel bod y ddau arwyneb metel pur mewn cysylltiad agos i gyflawni y bond rhwng atomau, a thrwy hynny ffurfio cysylltiad abwyd. Y prif ddeunydd ar gyfer cysylltiad abwyd yw pen weldio gwifren alwminiwm, yn gyffredinol ar ffurf glaswellt.
(3) Gwifren aur t
Mae galaru peli yn un o'r dechnoleg weldio fwyaf ymosodol ymhlith bondwyr gwifren, oherwydd mae'r deuod lled-ddargludyddion cyfredol a phecynnu triode i gyd yn defnyddio pêl wifren PA. Ar ben hynny, mae ei weithrediad yn fwy cyfleus a hyblyg, ac mae'r cymalau solder yn gymharol gadarn (mae cryfder weldio gwifren PA â diamedr cydfuddiannol o 25UM yn gyffredinol yn bwyntiau 0.07 ~ 0.09N), ac nid oes ganddo unrhyw gyfeiriadedd, a'r cyflymder weldio yn gallu cyrraedd mwy na 15 pwynt yr eiliad. Gelwir abwyd gwifren aur hefyd yn abwyd acwstig thermol (gwasgedd) (ultra). Y prif ddeunydd bondio yw gwifren aur (PA). Mae'r pen yn sfferig, felly fe'i gelwir hefyd yn galaru pêl.
