Proses becynnu COB
Yn yr erthygl flaenorol, buom yn siarad am y dull weldio COB, ac yna byddwn yn siarad am broses becynnu COB.
Y cam cyntaf: ehangu'r grisial. Defnyddir y peiriant ehangu i ehangu'r ffilm sglodion LED gyfan a ddarperir gan y gwneuthurwr yn unffurf, fel bod y sglodion LED wedi'u trefnu'n dynn sydd ynghlwm wrth wyneb y ffilm yn cael eu tynnu oddi wrth ei gilydd, sy'n ffafriol i'r grisial drain.
Cam 2: Gludydd. Rhowch y cylch grisial estynedig ar wyneb y peiriant gludiog lle mae'r haen past arian wedi'i sgrapio, a chymhwyso'r past arian. Yn addas ar gyfer sglodion LED swmp. Defnyddiwch beiriant dosbarthu i ddotio'r swm priodol o past arian ar fwrdd cylched printiedig y PCB.
Y trydydd cam: Rhowch y cylch ehangu crisial wedi'i baratoi gyda past arian i mewn i ddaliwr y grisial drain, ac yna bydd y gweithredwr yn tyllu'r sglodyn LED ar fwrdd cylched printiedig PCB gyda beiro grisial o dan y microsgop.
Cam 4: Rhowch y bwrdd cylched printiedig PCB wedi'i dyllu mewn popty beicio thermol a gadewch iddo sefyll ar dymheredd cyson am gyfnod o amser, ac aros i'r past arian gael ei dynnu allan ar ôl ei halltu (peidiwch â'i adael am amser hir , fel arall bydd y gorchudd sglodion LED yn cael ei bobi yn felyn, hynny yw: Bydd ocsidiad yn achosi anawsterau bondio). Os oes bondio sglodion LED, mae angen i chi wneud y camau uchod; os mai bondio sglodion IC yn unig sydd gennych, gallwch ganslo'r camau uchod.
Y pumed cam: glynwch y sglodyn. Defnyddiwch beiriant dosbarthu i osod swm priodol o lud coch (neu lud du) ar y safle IC ar fwrdd cylched printiedig PCB, ac yna defnyddiwch ddyfais gwrth-statig (pen sugno gwactod) i roi'r marw IC ar y glud coch yn gywir. neu lud du.
Y chweched cam: sychu. Rhowch y marw wedi'i gludo mewn popty beicio thermol, a'i roi ar blât gwresogi gwastad mawr ar dymheredd cyson am gyfnod o amser, a all hefyd ganiatáu iddo solidoli'n naturiol (am amser hir).
Y seithfed cam: Bondio (hy: weirio). Defnyddir y peiriant bondio gwifren alwminiwm i bontio'r sglodyn (marw LED neu sglodyn IC) gyda'r wifren alwminiwm pad cyfatebol ar y bwrdd PCB, hynny yw, mae'r plwm mewnol ar y COB wedi'i weldio.
Yr wythfed cam: cyn-brawf. Defnyddiwch offer profi arbennig (gwahanol offer profi ar gyfer COB at wahanol ddibenion, y symlaf yw cyflenwad pŵer sefydlog manwl uchel) i brofi COB, ac ail-atgyweirio rhai byrddau heb gymhwyso.
Y nawfed cam: dosbarthu. Defnyddiwch beiriant dosbarthu i gymhwyso swm priodol o lud AB i'r marw LED sydd eisoes wedi'i bondio. Mae'r IC wedi'i becynnu â feinyl, ac yna'n cael ei becynnu yn unol â gofynion y cwsmer' s.
Y degfed cam: halltu. Rhowch y bwrdd cylched printiedig PCB wedi'i selio mewn popty beicio thermol a gadewch iddo sefyll ar dymheredd cyson, a gellir gosod amseroedd sychu gwahanol yn unol â'r gofynion.
Yr unfed cam ar ddeg: ôl-brawf. Yna profir y bwrdd cylched printiedig PCB sydd eisoes wedi'i becynnu am berfformiad trydanol gan ddefnyddio teclyn arolygu arbennig i wahaniaethu rhwng da a drwg a da a drwg.
O'i gymharu â thechnolegau pecynnu eraill, mae technoleg COB yn rhatach (dim ond tua 1/3 o'r un sglodyn), yn arbed mwy o le ac yn fwy aeddfed. Fodd bynnag, mae'n amhosibl i unrhyw dechnoleg sy'n dod i'r amlwg fod yn berffaith pan ymddangosodd gyntaf. Bydd technoleg COB hefyd yn gofyn am beiriannau weldio a pheiriannau pecynnu ychwanegol, weithiau ni fydd y cyflymder yn cadw i fyny, ac mae gofynion lleoli PCB ar gyfer yr amgylchedd yn fwy llym ac amhosibl. Anfanteision fel cynnal a chadw.
Gall cynllun sglodion ar fwrdd (COB) rhai byrddau wella perfformiad signalau IC, oherwydd eu bod bellach wedi tynnu rhan fawr neu'r cyfan o'r pecyn, sy'n golygu bod y rhan fwyaf neu'r cyfan o'r cydrannau parasitig wedi'u tynnu. Fodd bynnag, gyda'r technolegau hyn, efallai y bydd rhai problemau perfformiad hefyd. Yn yr holl ddyluniadau hyn, oherwydd y sglodyn ffrâm plwm neu logo BGA, efallai na fydd y swbstrad wedi'i gysylltu'n dda â VCC na daear. Ymhlith y problemau posibl mae materion cyfernod ehangu thermol (CTE) a chysylltiadau swbstrad gwael.
