Esboniad manwl o fanteision cymhwyso OLED hyblyg a llif y broses baratoi （2）

Llif prif broses y panel OLED hyblyg

1. pretreatment swbstrad ITO

Defnyddir ITO fel yr anod, ac mae'r ffilm fel arfer yn cael ei ffurfio yn y broses o wneud y backplane TFT. Bydd gwastadrwydd a glendid wyneb y swbstrad yn effeithio ar dwf deunyddiau ffilm tenau organig a pherfformiad yr OLED, felly rhaid glanhau wyneb yr ITO yn llym.

2. ffurfio ffilm EL

Ar ôl pretreatment y swbstrad ITO, mae'r deunyddiau OLED a baratowyd yn cynnwys moleciwlau organig bach, polymerau moleciwlaidd uchel, metelau ac aloion. Mae'r rhan fwyaf o ffilmiau moleciwl bach organig yn cael eu paratoi gan anweddiad thermol gwactod. Gellir paratoi moleciwlau bach organig hydawdd a ffilmiau polymer trwy ddulliau datrysiad symlach, cyflymach a chost isel. Mae cotio sbin, argraffu inkjet, a laser wedi'u datblygu'n olynol. Technoleg megis argraffu trosglwyddo. Mae ffilmiau metel ac aloi fel arfer yn cael eu paratoi gan anweddiad thermol gwactod. Mae'r canlynol yn canolbwyntio ar y ddwy broses o anweddiad thermol gwactod ac argraffu inkjet.

(1) Anweddiad thermol gwactod: mae'n cyfeirio at anweddu deunydd anwedd yn atomau neu foleciwlau trwy wresogi cerrynt trydan, peledu trawst electron a gwresogi laser mewn gwactod. Mae wyneb y daflen wedi'i gyddwyso i ffurfio ffilm denau. Mae lleoliad penodol y ffilm dyddodiad anwedd yn cael ei reoli gan Fine Metal Mask (FMM, hynny yw, mwgwd metel diffiniad uchel).

Mae gan y broses anweddu ofynion llym ar faint o wactod, trwch ffilm, aliniad FMM, a rheolaeth amhuredd wrth gludo deunydd. Ar hyn o bryd, mae gan y broses dyddodi anwedd yr aeddfedrwydd offer a thechnoleg uchaf ymhlith amrywiol ddulliau ffurfio ffilm EL, a gellir ei ddefnyddio i baratoi haenau chwistrellu, haenau cludo, haenau sy'n allyrru golau a deunyddiau catod. Ei anfanteision yw cyflymder ffurfio ffilm araf, defnydd isel o ddeunyddiau organig, ac unffurfiaeth wael o ran ffurfio ffilmiau maint mawr. Felly, defnyddir y broses anweddu yn bennaf ar gyfer paratoi dyfeisiau OLED bach a chanolig.

(2) Argraffu inc: yn cyfeirio at gyn-lenwi gwahanol ddeunyddiau haen swyddogaethol organig yn cetris inc, defnyddio cyfrifiadur i drosi gwybodaeth graffig yn signalau digidol, a rheoli symudiad ffroenellau ac allwthio defnynnau inc. Chwistrellwch i'r safle cyfatebol i ffurfio'r patrwm gofynnol, er mwyn cyflawni dyddodiad manwl gywir, meintiol a lleoli, a chwblhau'r cynnyrch printiedig terfynol. Gellir defnyddio argraffu inkjet i baratoi haenau cludo tyllau, haenau sy'n allyrru golau, a deunyddiau catod. Mae angen cwblhau haenau eraill o hyd gyda chymorth proses anweddu. Mae'r dechnoleg argraffu inkjet haen lawn yn cael ei datblygu. O'i gymharu ag anweddiad, mae'r broses argraffu inkjet yn syml, gan wella'r gyfradd defnyddio deunydd yn fawr, ac mae'n addas ar gyfer paratoi dyfeisiau OLED maint mawr. Yn y dyfodol, gydag aeddfedrwydd a chymhwysiad technoleg argraffu ar raddfa fawr, gellir lleihau cost gweithgynhyrchu OLED yn fawr.

Ymhlith y technolegau cysylltiedig o argraffu inkjet, datblygu inc polymer moleciwlaidd uchel yw'r pwysicaf, oherwydd mae unffurfiaeth y defnynnau sy'n cael eu taflu allan yn bennaf yn dibynnu ar briodweddau ffisegol yr inc. Ar hyn o bryd, oherwydd sefydlogrwydd annigonol y broses ffurfio ac argraffu inc, mae'n hawdd achosi perfformiad EL gwael, unffurfiaeth a dibynadwyedd. Mae hon yn broblem dechnegol y mae angen i argraffu inkjet ei datrys ar frys.

3. broses becynnu

Er mwyn atal dŵr, ocsigen a llwch rhag mynd i mewn i'r tu mewn i ddyfais arddangos OLED ac achosi i'w fywyd a'i berfformiad ddirywio, mae angen datblygu proses becynnu OLED. Ar hyn o bryd, technolegau pecynnu cyffredin yw pecynnu gorchudd gwydr neu fetel, a phecynnu ffilm tenau.

(1) Amgáu gorchudd traddodiadol: Mewn amgylchedd sy'n llawn nwy anadweithiol, mae'r gwydr OLED wedi'i fondio i'r clawr gwydr neu'r clawr metel gyda glud halltu uwchfioled, a thrwy hynny rwydo'r haen organig a'r gorchudd rhwng y clawr a'r swbstrad. Mae'r electrod wedi'i selio i ynysu dŵr, ocsigen a llwch o'r tu allan. Anfantais pecynnu gorchudd yw bod y clawr metel yn hawdd i'w ystofio a'i ddadffurfio, tra bod y gorchudd gwydr yn fregus ac nid yw'n addas ar gyfer datblygu technoleg OLED hyblyg.

(2) Pecynnu ffilm tenau: disodli'r pecynnu plât clawr trwy adneuo haen amddiffynnol ffilm denau o drwch penodol yw'r broses becynnu OLED prif ffrwd gyfredol. Mae pecynnau ffilm tenau yn cynnwys pecynnu ffilm tenau anorganig, pecynnu ffilm tenau organig, a phecynnu cyfansawdd â haenau organig/anorganig sy'n gorgyffwrdd. Mae pecynnu ffilm tenau fel arfer yn dibynnu ar PECVD (Dyddodiad Anwedd Cemegol Ion Gwell, hynny yw, defnyddio microdon neu amledd radio i ïoneiddio'r nwy sy'n cynnwys yr atomau cyfansoddol ffilm i ffurfio plasma yn lleol. Mae'r plasma yn gemegol weithredol ac yn hawdd i'w adweithio. Ar y swbstrad Y ffilm denau a ddymunir yn cael ei adneuo), ond gyda'r cynnydd o OLEDs hyblyg a'r gofynion ar gyfer ysgafnder a theneurwydd, mae angen trwch yr haen amgáu hefyd i fod yn deneuach ac yn deneuach. Cyflawni dwysedd da o dan drwch bach, er mwyn cael eiddo rhwystr dŵr ac ocsigen rhagorol, sy'n gofyn am dechnoleg proses uchel. Ar hyn o bryd, mae'r diwydiant yn adolygu'r defnydd o ALD (Dyddodiad Haen Atomig, dull sy'n gallu dyddodi sylweddau ar wyneb yr haen swbstrad fesul haen ar ffurf ffilm monoatomig, sy'n debyg i ddyddodiad cemegol cyffredin) i gyflawni'r effeithiau uchod .