(3) Hanes datblygu technoleg arddangos sgrin LED
Wrth edrych yn ôl ar hanes datblygu LEDs, mae gan ddatblygiad LEDs traddodiadol nodwedd raddol, hynny yw, mae'r rhan fwyaf o frandiau yn y farchnad yn trosglwyddo'n raddol o arddangosiadau LED awyr agored a LEDau traw mawr i rai bach- cynhyrchion traw.
Yna mae'n mynd i mewn i'r marchnadoedd traw bach a mân o dan P2.5 pitch, ac yn raddol mae'n ennill cymwysiadau ehangach yn y maes arddangos dan do. Mae traw gleiniau'r lamp yn parhau i grebachu, ac mae'r effaith arddangos yn parhau i wella.
Mae technoleg LED traw bach wedi datblygu'n gyflym ers 2016, ac mae wedi dod yn brif rym twf arddangosiad LED ar hyn o bryd. Ar hyn o bryd, mae'r dechnoleg arddangos traw bach LED, y broses a'r cyfleusterau ategol cadwyn ddiwydiannol yn gymharol aeddfed.
Mae prisiau cost yn parhau i ostwng, ac mae'r gofod helaeth ar gyfer arddangos dan do wedi'i agor yn llwyddiannus. Fodd bynnag, mae cyfyngiadau technegol ffisegol o hyd ar gyfer - LEDs traw bach. Felly, mae -S Mini/MicroLEDs llai o faint wedi dechrau dod i lygaid y cyhoedd.
(4) Hanes datblygu backlight arddangos LCD
Golau ôl-oleuadau LED uniongyrchol traddodiadol: Dyma'r datrysiad backlight prif ffrwd cyfredol ar gyfer arddangosiadau crisial hylifol. Mae cost yr ateb hwn yn isel, a gellir cyflawni rhaniad deinamig; mae'n fwy trwchus ac yn uwch yn y defnydd o ynni. Ymyl LED traddodiadol-ôl-olau wedi'u goleuo: Gall fod yn deneuach ac nid oes ganddo raniad deinamig.
Backlight dot cwantwm: Gellir cyflawni gamut lliw eang, ond mae'r gost cynhyrchu yn gymharol uchel, mae ychydig yn wenwynig, ac mae'r gost yn gymharol uchel. Dim ond ychydig o weithgynhyrchwyr sydd â galluoedd cynhyrchu màs.
Mini LED backlight: Using direct backlighting, the traditional LED die size is reduced to between 100 200 μm, which greatly increases the number of backlight sources. With local dimming control, it can achieve regional brightness adjustment and bring a better visual experience.
Mae gan yr ateb hwn nodweddion arbed ynni, golau a denau, gamut lliw eang, cyferbyniad uchel iawn, rhaniad deinamig cain, ac ati, a all oresgyn diffygion dulliau backlight eraill, ond mae'r gost cynhyrchu gyfredol yn gymharol. uchel, ac fe'i defnyddir yn bennaf ar gyfer -dangosiadau pen uchel.
(5) Mae angen datblygiad arloesol ar dechnoleg micro LED
Ar hyn o bryd, mae yna dri phrif dagfa dechnegol yn cyfyngu ar Micro LED: un yw trosglwyddo màs, hynny yw, sut i drosglwyddo sglodion Micro LED i swbstradau cylched TFT mewn sypiau.
Ac yn ôl y cynulliad cylch lefel micron i ffurfio strwythur arae dau ddimensiwn dwysedd uchel, yr ail yw problem ffynhonnell golau picsel y tri {{3} }cynradd-liw Micro LED; y trydydd yw pecynnu y Micro LED.
Oherwydd microneiddiad cyfyngedig maint cydosod picsel y Micro LED tri lliw cynradd, mae'n anodd cyflawni pecynnu dwysedd uwch-uchel. Mae angen lefel proses lefel afrlladen er mwyn miniatureiddio LEDs.
Er enghraifft, mae sgrin Micro LED lefel 4K yn ei gwneud yn ofynnol i fwy nag 8 miliwn o LEDau gael eu hintegreiddio'n fawr, felly yn ddamcaniaethol mae'n anodd iawn ei chymhwyso i sgrin - maint mawr.
Ar hyn o bryd, mae'r diwydiant yn gyffredinol yn credu mai trosglwyddo enfawr yw'r rhwystr mwyaf sy'n wynebu'r broses gynhyrchu Micro LED. Sut i integreiddio cynnyrch ac effeithlonrwydd a throsglwyddo degau o filoedd o sglodion LED i swbstradau TFT yw'r rhwystr mwyaf sy'n wynebu cynhyrchu Micro LED.
Mae trosglwyddiad màs Micro LED yn bennaf yn cynnwys dau ddull: trosglwyddiad corfforol a throsglwyddo cemegol. Yn eu plith, mae'r dull trosglwyddo ffisegol yn bennaf yn cynnwys y dechnoleg trosglwyddo arsugniad electrostatig a gynrychiolir gan LuxVue (a gaffaelwyd gan Apple yn 2014);
The chemical transfer method mainly includes micro-transfer printing technology (μTP technology) represented by X-Celeprint.
(6) Mae angen torri trwy dechnoleg Mini LED
Mae technoleg cynhyrchu màs Mini LED yn dal i gael anawsterau, ac mae angen ymdrechion brys i gyflymu diwydiannu. Er bod sgriniau LED Mini wedi cyflawni llwythi masnachol ar raddfa fach, mae rhai tagfeydd o hyd mewn-cynhyrchu màs ar raddfa fawr y mae angen eu datrys ymhellach.
Y cyntaf yw gweithgynhyrchu sglodion. Mae angen cywirdeb is-micron ar gyfer masgynhyrchu sglodion Mini LED, a dim ond 10 micron yw cywirdeb y broses labordy gyfredol;
Yr ail yw problem trosglwyddo enfawr. Mae cynhyrchu màs yn mynnu bod y gyfradd marw picsel trosglwyddo yn llai nag un rhan fesul miliwn, ond ar hyn o bryd dim ond un rhan mewn 100,000 y mae'n ei gyrraedd, ac mae'r gost atgyweirio yn gymharol uchel;
Y trydydd yw problem cysylltiad electrod. Mae cost technoleg fflip{0}}sglodion cysylltiad electrod yn rhy uchel. Ar hyn o bryd, dim ond y broses mowntio ffurfiol y gellir ei ddefnyddio yn Tsieina, sy'n lleihau dibynadwyedd cynnyrch;
Y pedwerydd yw'r broblem gyrru, mae'n frys i ddatblygu gweithgynhyrchu backplane PCB mireinio a thechnoleg gyrru backplane TFT; y pumed yw'r broblem splicing, gall y broses splicing bresennol ond gyflawni - di-dor gweledol pellter hir, ac mae'r splicing llyfn di-dor yn fwy anodd.
