Wrth gynhyrchu sgriniau LCD, mae bwrdd cylched PCB mewn safle hynod bwysig, felly beth yn union a ddefnyddiodd bwrdd cylched PCB i'w wneud yn meddiannu safle o'r fath wrth gynhyrchu sgriniau LCD?
1. Dwysedd uchel
Er mwyn addasu i'r traw mân o gydrannau mowntio wyneb a datblygu technoleg aml-blwm, mae dwysedd gwifrau PCB yn cynyddu'n raddol. Ar hyn o bryd, lled y llinell a bylchau llinell cydrannau PCB gyda bylchau plwm o 0.762mm> 0.635mm → -0.508 mm3+0.381mm> Mae 0.305mm wedi'u gostwng i 0.15-0.1 mm. Mae cymhwyso cydrannau aml-blwm a thraw mân wedi gwella dwysedd mowntio PCB yn fawr. O'i gymharu â'r bwrdd printiedig plug-in traddodiadol, mae arwynebedd y bwrdd printiedig mowntin wyneb yn cael ei leihau 60 %, mae'r pwysau'n cael ei leihau 80 %, ac mae dwysedd rhesymeg y gylched yn cael ei gynyddu fwy na 5 gwaith.
2. Agorfa fach
Mewn PCBs mowntio wyneb, ni ddefnyddir y rhan fwyaf o'r tyllau wedi'u meteleiddio mwyach i fewnosod cydrannau sefydlog, ond i wireddu cysylltiad trwy haenau amrywiol o gylchedau. Wrth i ddwysedd cydosod cydrannau gynyddu, mae'r dwysedd gwifrau ar y bwrdd yn cynyddu'n fawr, ac mae'r agorfa hefyd yn cael ei leihau fwyfwy. Diamedr o feteleiddio trwy dwll - yn gyffredinol
0.60 ~ 0.30mm, a datblygu i'r cyfeiriad o 0.30 ~ 0.10 mm.
3. Mae yna lawer o lefelau
Gyda gwelliant parhaus o integreiddiad a dwysedd cydosod cydrannau electronig, miniaturization ac ultra-miniaturization cydrannau electronig, mae byrddau PCB nid yn unig yn addas ar gyfer panel un-haen a phanel dwbl, ond hefyd yn cael eu defnyddio'n helaeth mewn byrddau aml-haen ag uchel dwysedd gwifrau. Mae 68 haen a 4 haen yn y modiwl LCD.
4. Mae gan fwrdd cylched PCB nodweddion trosglwyddo rhagorol
Gyda datblygiad cylchedau gweithio amledd uchel, cyflwynir gofynion uwch ar gyfer perfformiad amledd uchel fel rhwystriant nodweddiadol PCB, ymwrthedd inswleiddio wyneb, cyson dielectrig, a cholled dielectrig, a chyflwynir gofynion uwch ar gyfer swbstradau PCB.
5. Gwastadedd uchel a llyfnder
Gan fod y cydrannau wedi'u gosod yn uniongyrchol ar y bwrdd cylched printiedig, mae angen gwastadrwydd a llyfnder uwch ar wyneb y bwrdd cylched. Gall arwyneb garw a gwead anwastad y brethyn ffibr arwain at fondio gwael o gydrannau mowntio wyneb, sodro gwael, a hyd yn oed fethu â chwympo. Oherwydd bod warpage PCB nid yn unig yn effeithio'n uniongyrchol ar mowntio wyneb awtomatig a lleoli sodro, ond hefyd yn achosi craciau micro mewn cydrannau sglodion a phwyntiau oherwydd dadffurfiad, sy'n arwain at fethiant cylched. Felly, mae'n ofynnol yn gyffredinol y dylid caniatáu i warpage PCB cyn sodro statig fod yn llai na 0.3%. Ac mae'n ofynnol dewis swbstrad gyda sefydlogrwydd dimensiwn da, warpage isel a pherfformiad cynhwysfawr rhagorol yn y broses o ddewis deunydd, cydosod a gweithgynhyrchu.
6. Sefydlogrwydd da
Yn ystod mowntio cydrannau, mae ehangiad thermol y PCB yn creu straen ar electrod y gydran, gan achosi difrod cydran neu fethiant sodr ar y cyd. Felly, mae cyfernod ehangu thermol y swbstrad yn un o'r ffactorau pwysig y mae'n rhaid eu hystyried wrth ddylunio PCB a dewis deunydd. Mae'n ofynnol i gyfernod ehangu'r PCB fod mor fach â phosibl, a rhaid cyfateb cyfernod ehangu'r cydrannau a'r PCB. Mae swbstrad y bwrdd cylched printiedig wedi'i wneud o resin epocsi neu resin ffenolig epocsi fel y glud, brethyn ffibr cotwm, brethyn papur a ffibr gwydr fel deunyddiau atgyfnerthu, ac mae'r wyneb wedi'i orchuddio â ffoil copr electrolytig a'i wasgu. Mae'r modiwl arddangos grisial hylif yn mabwysiadu 0.5 mm, 1.0 mm, 1.2 mm, 1.6 mm, 2.0 mm a thrwchiau bwrdd cylched printiedig eraill.
